CHIPBOND TECHNOLOGY CORP geli̇r dağilimina genel bakış

Geçen yılki CHIPBOND TECHNOLOGY CORP geliri 20.34 B TWD olarak gerçekleşmiştir ve bunun büyük bir kısmı - 20.34 B TWD - şu anda en yüksek performans gösteren kaynak olan Integrated Circuit Packaging and Testing'den gelmiştir, bir yıl önce 20.06 B TWD. Gelir miktarına en büyük katkı Tayvan tarafından yapılmıştır - geçen yıl CHIPBOND TECHNOLOGY CORP 10.82 B TWD, ve ondan önceki yıl — 10.65 B TWD.