顶级半导体实验室 imec 首席执行官表示，该实验室正在研发 "可编程 "人工智能芯片

全球顶级半导体研发公司之一 imec 的首席执行官范登霍夫（Van den hove）表示，如果要避免成为未来人工智能发展的瓶颈，该行业需要转向可重构芯片架构。

首席执行官吕克-范登霍夫（Luc Van den hove）在路透发布前看到的一份声明中说，人工智能算法的快速创新超过了目前开发特定的、以原始功耗为重点的芯片的战略，导致在能源、成本和硬件开发速度方面存在重大缺陷。

"他说："搁浅资产存在巨大的内在风险，因为当人工智能硬件最终准备就绪时，快速发展的人工智能软件界可能已经另起炉灶。

有些人，如 OpenAI，已经走上了制造定制芯片的道路， ，以加快创新。不过，范登霍夫说，对大多数公司来说，这样做既冒险又不划算。

这家位于比利时鲁汶的研发公司率先取得了许多半导体方面的突破，台积电 2330和英特尔 INTC等芯片制造商往往会在多年后广泛采用这些技术。

随着人工智能产业从大型语言模型转向医疗或自动驾驶应用中的代理人工智能和物理人工智能，Van den hove 认为未来的芯片将把所有必要的功能重新组合成称为超级单元的构件。

"Van den hove 说："片上网络将引导和重新配置这些超级单元，使它们能够快速适应最新的算法要求。

他补充说，这将需要真正的三维堆叠，即把一层层逻辑硅片和存储硅片粘合在一起的制造技术。

位于比利时的 imec 对三维堆叠技术的进步和完善做出了重要贡献，台积电的 A14 和英特尔的 18A-PT 未来节点都将采用这项技术。

该研发公司将于周二和周三在比利时安特卫普举行其旗舰会议 ITF World。